白癜风在那里能治好 http://m.39.net/pf/a_6703361.html日前，甘肃省科技厅张榜公布甘肃省年度科技揭榜挂帅制项目，确定首批6项科技揭榜挂帅制项目。金川集团兰州金川科技园“半导体芯片用高纯铂、钌、铪、铁、钨材料制备技术开发”项目上榜。为攻克制约甘肃省产业发展的“卡脖子”技术难题，加快推动科技成果转化，11月16日，甘肃省科技厅发布《关于征集揭榜挂帅制科技项目需求的通知》，就技术攻关类、成果转化类项目“揭榜挂帅”科研立项事宜，面向社会公开征集科技揭榜挂帅制项目需求，重点主攻方向为：新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济、新材料、现代种业和精准农业、现代工程技术、十大生态产业共性关键技术。技术攻关类揭榜挂帅制项目主要由甘肃省内龙头、骨干企业提出技术难题或重大需求，经甘肃省科技厅组织论证张榜后，凡符合条件且有研发能力的省内外高校、科研机构、企业或各类创新平台及其他组织的联合体均可主动揭榜，经供需对接达成协议后，开展攻关任务，由发榜方和省科技厅提供相应的研发补助资金。兰州金川科技园以拥有各类创新平台及较强的研发实力、科研条件和稳定的人员队伍等，成为技术攻关类揭榜方。全面实施“半导体芯片用高纯铂、钌、铪、铁、钨材料制备技术开发”项目，既可以为金川在相关领域关键技术上取得突破奠定人才基础，又可以着力解决兰州金川科技园产业发展中遇到的技术难题，从而为全省科技创新做出新贡献。
文图丨于彭波
来源丨金川集团兰州科技园
编辑丨靳川审核丨高嘉蔓
监制丨陶维东
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